不改變半導體封裝石墨模具的成分

        半導體封裝石墨模具是我們日常生活中經常接觸和使用的物品，從半導體封裝石墨模具杯這類生活用品到半導體封裝石墨模具幕墻一類的建筑裝飾材料，半導體封裝石墨模具為世界文明的發展做出了較大的貢獻。接下來我們將簡單介紹半導體封裝石墨模具的成型方法，說明半導體封裝石墨模具模具為何使用石墨材料。

一、半導體封裝石墨模具模具為什么使用石墨材料

1. 優良的導熱及導電性能

2. 線膨脹系數低等很好的熱穩定性能及抗加熱沖擊性

3. 耐化學腐蝕與多數金屬不易發生反應

4. 在高溫下(在多數銅基胎體燒結溫度800℃以上)強度隨溫度升高而加大

5. 具有良好的潤滑和抗磨性

6. 易于加工,機械加工性能好,可以制作成形狀復雜、精度高的模具

小結:石墨材料具有化學穩定性,不易受熔融半導體封裝石墨模具的浸潤,不會改變半導體封裝石墨模具的成分,材料耐熱沖擊性能良好,尺寸隨溫度變化小,是熱彎半導體封裝石墨模具的好選擇